隨著全球環(huán)保法規(guī)（如RoHS）的推行，無鉛工藝已成為電子制造業(yè)的硬性標準。作為擁有20余年PCBA代工經(jīng)驗的深圳宏力捷電子，我們深知準確判斷PCBA板是否采用無鉛工藝對質(zhì)量管控和合規(guī)生產(chǎn)的重要性。本文結合行業(yè)標準與實操經(jīng)驗，總結以下5種高效檢測方法，助您快速識別無鉛工藝！

一、目視檢查法：看焊點特征

1. 顏色與光澤差異

- 無鉛焊點：表面呈啞光灰白色或淡黃色，氧化后可能帶灰白表層（尤其BGA焊球）。

- 有鉛焊點：銀亮光滑，類似鏡面效果。

操作建議：用強光手電側(cè)向照射，對比已知樣板更易區(qū)分。

2. 焊點形態(tài)觀察

使用10倍放大鏡觀察焊點邊緣：

- 無鉛焊點：邊緣略呈鋸齒狀，焊料爬升高度約75%板厚。

- 有鉛焊點：邊緣圓潤，爬升高度可達90%。

二、標識驗證法：查認證標記

正規(guī)PCBA廠商會在板邊或標簽處標注以下信息：

- 環(huán)保標識：綠色樹葉符號、“Pb-Free”或“無鉛”字樣。

- 工藝參數(shù)：如“SAC305”（無鉛合金代碼）、“峰值溫度245±5℃”。

- 認證編碼：RoHS認證碼（如IEC 62321標準）。

注意：若發(fā)現(xiàn)“LF”（無鉛工藝）或“符合RoHS”標簽，可直接確認工藝類型。

三、儀器檢測法：精準成分分析

1. XRF快速篩查

使用手持式X射線熒光分析儀，30秒內(nèi)可檢測焊點鉛含量：

- 達標值：鉛含量＜1000ppm。

- 重點檢測位：QFP引腳、BGA焊球、通孔焊盤。

2. 金相切片分析

適用于爭議樣品仲裁：

- 無鉛IMC層厚度：1-3μm（含鉛為3-5μm）。

- 操作流程：取樣→鑲嵌→研磨→顯微鏡觀察。

四、物理測試法：溫度與性能驗證

1. 熔點測試

- 無鉛焊料：217-227℃開始軟化（如SAC305）。

- 有鉛焊料：183℃即可熔化（Sn63/Pb37）。

操作提示：用恒溫烙鐵控制接觸時間≤3秒，避免元件損壞。

2. 熱機械分析（TMA）

通過測量熱膨脹系數(shù)（CTE）判斷：

- 無鉛合金：CTE為21-24ppm/℃。

- 有鉛合金：CTE為28-30ppm/℃。

五、文檔追溯法：核驗技術文件

1. BOM與工藝文件

- 焊料規(guī)格：檢查是否含“SAC305”“J-STD-020D”等無鉛標準。

- 工藝流程圖：確認標注“氮氣保護焊接”“無鉛專用助焊劑”等參數(shù)。

2. 檢測報告與認證

要求供應商提供第三方檢測報告（如SJ/T 11390-2019標準測試結果）或RoHS合規(guī)證明。

為什么選擇無鉛工藝？

- 環(huán)保合規(guī)：符合RoHS、WEEE等國際法規(guī)，避免貿(mào)易壁壘。

- 可靠性提升：無鉛焊點抗疲勞性更強，尤其適合汽車電子、醫(yī)療設備等高要求領域。

- 品牌形象：綠色制造助力企業(yè)ESG目標，增強市場競爭力。

宏力捷電子的專業(yè)服務

作為一站式PCBA代工代料廠家，宏力捷電子配備XRF全檢設備、在線SPI檢測系統(tǒng)及無鉛專用生產(chǎn)線，從源頭保障工藝合規(guī)性。我們提供：

- 無鉛工藝全流程管控：從PCB設計到成品交付，嚴格遵循SJ/T 11392-2019等標準。

- 檢測支持：協(xié)助客戶建立比對樣品庫，提供目視判讀培訓及實驗室級檢測方案。

立即咨詢宏力捷電子：0755-83328032，獲取無鉛PCBA加工解決方案！